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端電極銀漿是形成電感器外部連接端點(diǎn)的關(guān)鍵材料，由銀粉、玻璃粉和有機(jī)載體復(fù)合而成。其通過(guò)浸涂或印刷工藝附著于電感兩端，經(jīng)低溫?zé)Y(jié)后形成致密電極層，實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電極與外部電路的可靠連接，并支持后續(xù)電鍍工藝

核心優(yōu)勢(shì)

●  強(qiáng)附著力

采用復(fù)配片狀玻璃粉技術(shù)，促進(jìn)燒結(jié)后玻璃相下沉與銀層嵌合，顯著提升電極與磁芯的結(jié)合強(qiáng)度

●  優(yōu)異可焊性

電極層致密平整，與鍍鎳/錫工藝兼容性好，確保SMT貼裝可靠性

●  低成本與環(huán)保性

通過(guò)優(yōu)化銀粉粒徑配比（如微米/亞微米銀粉復(fù)配），可在銀含量低于60%時(shí)保持高性能，支持“免鍍”工藝，減少電鍍污染

●  工藝適應(yīng)性

粘度可控（如39±6 Pa·s），適用于浸涂、移印等多種涂覆方式

應(yīng)用領(lǐng)域

專用于片式電感器、磁珠及LTCC模塊的端電極形成，是消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、汽車電子中貼片元件封端的關(guān)鍵材料。