產(chǎn)品介紹
氮化鈦(TiN)的優(yōu)異特性
致密性突出
氮化鈦靶材相對密度≥98%,晶粒尺寸 3-10 μm 均勻分布,減少濺射時弧光放電,提升薄膜成分均勻性,彰顯氮化鈦靶材的核心品質(zhì)優(yōu)勢。
高沉積速率、膜層無發(fā)蒙
氮化鈦靶材實現(xiàn)高沉積速率優(yōu)化,效率最大化落地,膜層無發(fā)蒙優(yōu)化,外觀與致密性雙保障,適配批量工業(yè)化生產(chǎn)需求。
超硬耐磨
氮化鈦靶材硬度層級豐富,靶材硬度≥1800 HV,耐磨性是普通金屬薄膜的 4-8 倍,同時兼具一定韌性,避免薄膜脆裂,充分發(fā)揮氮化鈦靶材的防護價值。
低電阻率
氮化鈦靶材室溫電阻率≤150 μΩ?cm,遠超傳統(tǒng)陶瓷靶材,適配半導體柵極、散熱涂層等導電 / 導熱場景,體現(xiàn)氮化鈦靶材的電學優(yōu)勢。
色澤可調(diào)控
氮化鈦靶材天然呈現(xiàn)金黃色,通過工藝優(yōu)化可實現(xiàn)黑色、灰色等多色澤,滿足高端裝飾需求,拓展了氮化鈦靶材的應用場景。
氮化鈦(TiN)的廣泛應用
硬質(zhì)涂層
氮化鈦靶材用于硬質(zhì)涂層,色澤均勻(經(jīng)典金黃色)、無霧感無顆粒,長期使用不褪色劃傷;符合 RoHS 環(huán)保標準,量產(chǎn)效率提升 30% 以上,適配機械制造等領域的耐磨防護需求。
半導體制造
氮化鈦靶材適配半導體制造領域,保障電子器件信號傳輸穩(wěn)定、延長使用壽命;適配 7nm 以下先進制程,半導體良率≥98%,消費電子量產(chǎn)效率提升 25%,貼合電子半導體的高精度要求。
光學領域
氮化鈦靶材應用于光學領域,保障光學器件成像清晰、透光高效;顆粒缺陷極少,鏡頭良率顯著提升,單日可處理數(shù)千片光學元件,凸顯氮化鈦靶材的光學適配性。
技術特性

純度
99.9%

致密度
≥98%
應用場景
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